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Cooler Master CPU Cooler RR-B2P-UV10-GP:常にCPU温度を最適に保つ 次世代のCPUクーラー


ソケット Intel LGA1366 、LGA775 、AMD 754 、939 、940 、AM2 に対応する Cooler Master(クーラーマスター)社の CPU クーラー V10(RR-B2P-UV10-GP)。 まず、TEC 技術がなんだか分かりませんが、サイズに注目したいところ。本体サイズは 236.5 x 129.6 x 161.3 mm (L x W x H)とあり、主メモリの上まで覆い被さります(メモリを設置する部分の高さは 48.8 とあります)。 これにより、メモリに関して冷却性能があるか不明ですが、期待できるところ。 詳細の寸法はメーカーサイトで確認した方が無難です。

Cooler Master CPU Cooler RR-B2P-UV10-GP

さて、気になる ETC 技術採用の ETC とは、結局分かりませんでした。 ペルチェ素子 [ペルティエ素子(Peltier Device)] をヒートシンクの側面に内蔵して、CPU を強制的に冷却する事で 200 W 以上の CPU にも対応するとあります。 TEC 動作に関しては、メーカーページで図解があるのでそちらを参照して下さい。 10 本のヒートパイプと、元素の熱移動を利用して効率的なクーラーである事は分かりますが、別にコントロール部が存在する訳ではなく、CPU クーラーに内蔵されています。 これにより、CPU クーラー以外の場所、例えば、5 インチベイなどを使わなくて済み、全自動でユーザーの手を煩わせません( CPU クーラーのサイズ自体がすごいのですが・・・)。



なお、各ソケットに対応するアダプターが付属されており、取り付けにはマザーボードを PC ケースから完全に取り外す必要があるでしょう。 個人的には、 COOLER MASTER V8 (RR-UV8-XBU1-GP) が欲しいかな・・・





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